台秤厂家
免费服务热线

Free service

hotline

010-00000000
台秤厂家
热门搜索:
行业资讯
当前位置:首页 > 行业资讯

联合科技承接德仪成都晶圆厂测试订单

发布时间:2020-06-30 19:02:57 阅读: 来源:台秤厂家

半导体封测厂联合科技扩大封测布局,取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权,并于本月承接德仪(TI)订单,并规划来台发行台湾存托凭证(TDR)。

本文引用地址:联合科技董事长李永松表示,中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与中芯,持股比各为30%、70%。中芯近期策略转弯,打算放弃后段封测业务,联合科技即接洽,希望能优先承接,经双方讨论,透过股权换移,在今年3月由联合科技取得90%,拿下经营权。

李永松不愿透露双方交易细节,强调成都厂在中芯经营时代,主要以DRAM产品为主,随着大陆半导体产业崛起,也开始承接两岸IC设计业封测订单,接单领域放大至类比和通讯IC,联合科技取得中芯成都厂经营权之后,产品线与客户群结构将更加完备。

他说,成都厂封测以TSOP为主,与联合科技泰国厂相近,考量泰国厂产能已满,可填补产能缺口,并取得地利之便,本月承接德仪成都晶圆厂的所有晶圆测试(CP)订单。

今年联合科技除承接中芯成都厂外,也持续扩充东莞厂及台湾联测记忆体封测产能,使联合科技目前在新加坡、台湾、大陆、泰国等拥有十座厂,今年营收有机会突破10亿美元。

李永松并表示,联合科技已向新加坡证交所重新提出上市申请,一旦核准后,将选择适当时期挂牌上市,并不排除来台发行TDR。

济南定做防静电工作服

吉林订制劳保工服

济南定制防静电工作服

相关阅读