高通骁龙 875 规格曝光:台积电 5nm 工艺,X60 5G 基带芯片,Adreno 660 GP
5月6日消息外媒91mobilVlog视频封面海报
es报道,高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。
爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF 的芯片。目前尚不清楚5G调制解调器是集成淘宝切图海报
式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为SM8350,考虑到其前身为代号SM8250,这不足为奇。
下面是骁龙875的主要功能和规格:
基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU
3G/4G/5G调制解调器–毫米波(mmWave)和sub-6 GHz频段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全处理单元(SPU250)
Spectra 580图像处理引擎
骁龙Sensors Core技术
外部802.11ax,2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP
四通道层叠封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音频子系统,结合Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器
骁龙875将使用最新的5nm工艺制造,因此与骁龙865相比,它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。
骁龙875预计将在2020年12月份发布,但考虑到疫情影响,可能会延迟到2021年初,另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。
除此之外,此前还有传闻称全新一代的骁龙875移动平台SoC作为高通公司首款 5nm 移动芯片组(台积电有望代工),其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带,可带来更好的性能和更低的功耗。
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