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GGII罗焕塔:2020年中国LED产值规模或将突破1万亿
2017年12月21日——22日,由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。
作为一年一度的LED产业链的年终盛会,2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖,与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、应变时效偏向越严重资本、技术的趋势与1方面交换学术和技术走向,深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略,共同求解产业与企业的“决胜”之道。
在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场上,高工LED产业研究院院长罗焕塔发表了“2017LED发展数据报告”。
据高工产业研究院LED研究所(GGII)数据显示,2017年中国LED行业总体规模6368亿元,同比增长21%,上游芯片高速增长,中游封装平稳发展,下游应用维持快速增长态势。GGII预计,年中国LED产业产值规模复合增长率将达18%左右,2020年中国LED产值规模将突破1万亿。
罗焕塔表示,LED行业的整体增长趋势比过去两三年要快一些目前,特别是下游运用增长趋势在加速,并且我们可以期盼到2020年,LED行业是一个万亿产值的行业。其实大家是非常幸运的,因为毕竟大家是在一个万亿级的市场里“游泳”,并且未来增长态势是比较确定的。
就LED芯片市场来看,2017年中国大陆LED芯片产值达到188亿元,占全球LED芯片产值近40%。国产MOCVD成为本轮扩产的主力,截至2017年底中国大陆MOCVD机台数量将超过1600台。2018年——2019年,中国的LED芯片企业仍将持续扩产,GGII预计2019年中国大陆产值占比将超过50%。
“从这张图可以看出,LED芯片在2017年的增速是比2015年、2016年快很多,主要原因一方面是芯片价格上涨,带动整个产值增速加快;第二个原因是原来像台湾的一些芯片产能,包括终端市场,逐渐往中国市场转移;第三方面,小间距市场需求量越来越大,带动芯片需求。当然,我们也要看到一个趋势,2017年、2018年是扩产高峰期,在这之后,整个行业增长速度又会回到相对平稳的状态,这是需要大家去警惕的,避免盲目扩产,最终价格和整体市场再次回到2013年、2014年的市场状态。”罗焕塔分析到。
就LED封装市场来说,2017年中国LED封装产值达870亿,同比增长18%。2018—2020年中国LED封装行业将维持13%—15%的增速,2020年产值规模将达到1288亿元,SMD封装形式占比达到63%。
目前,封装行业格局初定,市场向龙头集中,形成“一超多强”的局面,一超即木林森,多强则包括国星光电、红利智汇等。同时,目前中国LED封装行业集中度仍然较低,2018年大厂扩产和行业洗牌仍将继续。
罗焕塔认为,我国的整体市场占有率无论是第一梯队、第二梯队还是第三梯队,其实整个占比是非常低的。除了第二、第三梯队之外,还有将近70%的市场由一些非知名或相对中等规模的企业所占有。所以,我们相信2018年、2019年,甚至是2020年,封装市场都将会持续扩产和洗牌。
由此来看,我国的龙头企业的扩张空间还是非常大的,因为大部分市场仍然被中小型封装厂所占据。如今,多家上市企业基本都是以数十亿每个月的产能去扩张的,未来在整个资金层面会有更大的力度。
就LED下游市场来看,2017年中国LED下游再说电子防护装备广义来说包括硬件软件两方面应用产值规模达到5310亿元,同比增长22%;LED照明市场规模占比持续小幅提升,达到66.7%;LED显示屏受益于LED小间距显示屏的爆发式增长,产值规模占比提升至9.4%;LED背光市场规模增长缓慢,市场占比下降到8.3%。
在整体LED下游运用市场里面,照明是最主要的一部分市场,现在中国的LED照明已经占到了全球的55%,2017年中国LED照明产值规模达到2969亿元,同比增长21%,全球占比达到55%;并且国际巨头剥离通用照明业务,中国产值规模将持续提高,2020年全球占比有望达到61%。
“现在国内前三名照明企业市占率6%左右,所以未来整合空间大。”罗焕塔最后提到。
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